APA (7th ed.) Citation

Zhang, D., Huang, X., Cheng, B., & Zhang, N. Numerical analysis and thermal fatigue life prediction of solder layer in a SiC-IGBT power module. Gruppo Italiano Frattura.

Chicago Style (17th ed.) Citation

Zhang, Dianhao, Xiao-guang Huang, Bin-liang Cheng, and Neng Zhang. Numerical Analysis and Thermal Fatigue Life Prediction of Solder Layer in a SiC-IGBT Power Module. Gruppo Italiano Frattura.

MLA (9th ed.) Citation

Zhang, Dianhao, et al. Numerical Analysis and Thermal Fatigue Life Prediction of Solder Layer in a SiC-IGBT Power Module. Gruppo Italiano Frattura.