高导热金属基复合材料的制备与研究进展
随着电子器件芯片功率的不断提高，对散热材料的热物理性能提出了更高的要求。将高导热、低膨胀的增强相和高导热的金属进行复合得到的金属基复合材料，能够兼顾高的热导率和可调控的热膨胀系数，是理想的散热材料。本文对以Si、SiCp、金刚石、鳞片石墨为增强相的铜基及铝基复合材料的研究进展进行了总结，并就金属基复合材料目前存在的问题及未来的研究方向进行了展望。...
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| Main Authors: | , , , , , |
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| Format: | Article |
| Language: | zho |
| Published: |
Editorial Office of Powder Metallurgy Technology
2022-02-01
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| Series: | Fenmo yejin jishu |
| Subjects: | |
| Online Access: | https://pmt.ustb.edu.cn//article/doi/10.19591/j.cnki.cn11-1974/tf.2021040002 |
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