高导热金属基复合材料的制备与研究进展
随着电子器件芯片功率的不断提高，对散热材料的热物理性能提出了更高的要求。将高导热、低膨胀的增强相和高导热的金属进行复合得到的金属基复合材料，能够兼顾高的热导率和可调控的热膨胀系数，是理想的散热材料。本文对以Si、SiCp、金刚石、鳞片石墨为增强相的铜基及铝基复合材料的研究进展进行了总结，并就金属基复合材料目前存在的问题及未来的研究方向进行了展望。...
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|---|---|
| Format: | Article |
| Language: | zho |
| Published: |
Editorial Office of Powder Metallurgy Technology
2022-02-01
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| Series: | Fenmo yejin jishu |
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| Online Access: | https://pmt.ustb.edu.cn//article/doi/10.19591/j.cnki.cn11-1974/tf.2021040002 |
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| author | 陈贞睿 刘超 谢炎崇 潘志忠 任淑彬 曲选辉 |
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| author_sort | 陈贞睿 |
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| description | 随着电子器件芯片功率的不断提高，对散热材料的热物理性能提出了更高的要求。将高导热、低膨胀的增强相和高导热的金属进行复合得到的金属基复合材料，能够兼顾高的热导率和可调控的热膨胀系数，是理想的散热材料。本文对以Si、SiCp、金刚石、鳞片石墨为增强相的铜基及铝基复合材料的研究进展进行了总结，并就金属基复合材料目前存在的问题及未来的研究方向进行了展望。 |
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| institution | Kabale University |
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| language | zho |
| publishDate | 2022-02-01 |
| publisher | Editorial Office of Powder Metallurgy Technology |
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| spelling | doaj-art-888bb9602e2c4d4d861cf9ae4b6c69e12024-11-12T08:37:26ZzhoEditorial Office of Powder Metallurgy TechnologyFenmo yejin jishu1001-37842022-02-01401405210.19591/j.cnki.cn11-1974/tf.2021040002高导热金属基复合材料的制备与研究进展陈贞睿0刘超1谢炎崇2潘志忠3任淑彬4曲选辉5北京科技大学新材料技术研究院，北京 100083厦门钨业股份有限公司，厦门 361000厦门钨业股份有限公司，厦门 361000洛阳金鹭硬质合金工具有限公司，洛阳 471000北京科技大学新材料技术研究院，北京 100083北京科技大学新材料技术研究院，北京 100083随着电子器件芯片功率的不断提高，对散热材料的热物理性能提出了更高的要求。将高导热、低膨胀的增强相和高导热的金属进行复合得到的金属基复合材料，能够兼顾高的热导率和可调控的热膨胀系数，是理想的散热材料。本文对以Si、SiCp、金刚石、鳞片石墨为增强相的铜基及铝基复合材料的研究进展进行了总结，并就金属基复合材料目前存在的问题及未来的研究方向进行了展望。https://pmt.ustb.edu.cn//article/doi/10.19591/j.cnki.cn11-1974/tf.2021040002金属基复合材料热导率物理性能研究进展 |
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