高导热金属基复合材料的制备与研究进展

高导热金属基复合材料的制备与研究进展

随着电子器件芯片功率的不断提高，对散热材料的热物理性能提出了更高的要求。将高导热、低膨胀的增强相和高导热的金属进行复合得到的金属基复合材料，能够兼顾高的热导率和可调控的热膨胀系数，是理想的散热材料。本文对以Si、SiCp、金刚石、鳞片石墨为增强相的铜基及铝基复合材料的研究进展进行了总结，并就金属基复合材料目前存在的问题及未来的研究方向进行了展望。...

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Main Authors: 陈贞睿, 刘超, 谢炎崇, 潘志忠, 任淑彬, 曲选辉
Format: Article
Language:zho
Published: Editorial Office of Powder Metallurgy Technology 2022-02-01
Series:Fenmo yejin jishu
Subjects:
金属基复合材料
热导率
物理性能
研究进展
Online Access:https://pmt.ustb.edu.cn//article/doi/10.19591/j.cnki.cn11-1974/tf.2021040002
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Summary:随着电子器件芯片功率的不断提高，对散热材料的热物理性能提出了更高的要求。将高导热、低膨胀的增强相和高导热的金属进行复合得到的金属基复合材料，能够兼顾高的热导率和可调控的热膨胀系数，是理想的散热材料。本文对以Si、SiCp、金刚石、鳞片石墨为增强相的铜基及铝基复合材料的研究进展进行了总结，并就金属基复合材料目前存在的问题及未来的研究方向进行了展望。
ISSN:1001-3784

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